ANASAYFA

POPFOAM

Herhangi bir laminasyon olmaksızın üretilmiş metal köpük çekirdekli levhalar,
uzun süreli ve tekrarlanan yükler altında da “düz”lüğünü yitirmeyen,
alüminyum köpük çekirdek ve alüminyum yüzey katmanlamasından oluşur.
Yüzey katmanlaması çekirdek malzemeye tamamen metalurjik yöntemlerle
yapışır. Bilinen tüm kompozit sandviç yapılardan farkı : ısıl işlemlerle
birleştirmeye uygun olmalarıdır.

Hafiflik ve yüksek mukavemet performanslarının gözetildiği projelerde,
birçok endüstriyel uygulamada kullanılabilir.

• Hasar alma riski son derece düşüktür.
• Enerji absorbsiyonu çok yüksektir.
• Akustik yalıtım özelliğine haizdir.
• Termal yalıtım özelliğine sahiptir.

Levha boyutları : max. 2500 x 1200 mm
Kalınlık : 9 - 80 mm
Yüzey katmanlaması kalınlığı : 0,65 - 10 mm
“Flattness” toleransı : 1 mm/1000 mm
Kalınlık toleransı : + 0,8 mm
E modülü (çekirdek) : 5 GPa
E modülü (1/10/1 kompozisyonu için) : 21 GPa
E modülü (2/28/2 kompozisyonu için) : 18 GPa
Gerilme dayanımı : 120 MPa
Basma dayanımı : 4-8 Mpa (çekirdek yoğunluğuna bağlı olarak)
Isı iletim katsayısı : 10-15 W/mK




POPFOAM, hasar alma riski düşük, yüksek enerji absorbsiyonu, akustik yalıtım, patlamaya dayanımı yüksek, savunma sanayi proje, alüminyum köpük

İLETİŞİM
 

SOSYAL MEDYA SİTELERİMİZ

Mail : info@omurgakompozit.com
Web : www.omurgakompozit.com
 

© Copyright 2009 | OMURGA Kompozit Malzeme Teknolojileri  | All Rights Reserved